华为5G旗舰机Mate60 Pro搭载处理器芯片麒麟9000s，由中芯7奈米代工生产，被认为突破美国封锁。英媒踢爆，中芯因美国制裁不仅拿不到ASML EUV曝光机，手上的设备也无法进行软体更新，更没有任何外国设备商工程师提供技术支援，一些设备零件库存预计2到3年内耗尽。
《金融时报》报道，中芯升级7奈米生产线，华为就是白老鼠，消息人士称，在中芯上海厂随处可见华为工程师。而华为5G旗舰机Mate60 Pro搭载处理器芯片麒麟9000s，采用的製程是N+2，且使用效率较低的DUV曝光机。
由于中芯设法从现有工厂和华盛顿制裁前收到的设备，维持7奈米生产线的运作。一位接近中芯的芯片公司高层透露，生产条件严苛，没有软体更新，也没有设备厂工程师进行维护服务。
由于良率低成本高，Counterpoint 半导体分析师王哲宏（Brady Wang）表示，每增加一步骤，就会有更多的芯片被丢弃，设备成本也会上升，还消耗更多的零件和材料。一位早期接近麒麟9000s生产的人士表示，麒麟9000s在量产之前的风险量产阶段，良率超过30%，但与其他厂商相较，成本增加2倍。
报道指出，尽管中国想要突破美国及其盟友的封锁，但是在美日荷的出口禁令下，中芯扩产计划将比3年前遇到更大的困难。因为，中芯现阶段使用ASML DUV曝光机生产已开发的芯片和成熟芯片，这款设备已被纳入荷兰和美国的出口管制范围。
对此，中芯供应商则称，在美国收紧出口管制之前，中芯已从ASML收到了一批新的先进DUV，这意味著未来两到三年仍有可能提高产量和技术开发。不过，业内专家和分析师认为，中芯在生产先进芯片之前，可能会耗尽设备零件库存。
中国半导体专家Leslie Wu更称，一些机器零件库存将在2到3年内耗尽，（中国）本土公司无法提供替代品，而且透过黑市购买的比例也很小。若库存零件在中国国内替代品出现之前，就用完，麻烦就大了。
华为推出的Mate 60 Pro，其零件大幅采用中国自製，搭载处理器芯片麒麟9000s成本高昂。（路透）